Comtech Telecommunications Corp. to Participate in Landenburg Thalmann 2019 Technology Expo

MELVILLE, N.Y. –
May 17, 2019– Comtech Telecommunications Corp. (NASDAQ:CMTL) announced
today that it will participate in the Ladenburg Thalmann 2019 Technology
Expo on May 30, 2019 at the Convene meeting center in New York, NY.

Michael D. Porcelain, Senior Vice President and Chief Operating Officer,
and Michael A. Bondi, Chief Financial Officer, will be available to
provide an update on the company and its current business opportunities.
The company will also conduct one-on-one meetings with investors
throughout the day. To register for the conference and for one-on-one
meetings, please contact your Ladenburg Thalmann representative or visit https://conference.ladenburg.com/.

Comtech Telecommunications Corp. progetta, sviluppa, produce e commercializza
prodotti, sistemi e servizi innovativi per soluzioni di comunicazione
soluzioni di comunicazione avanzate. L'azienda vende i suoi prodotti a una base di clienti diversificata nei mercati delle comunicazioni
mercati globali delle comunicazioni commerciali e governative.

Alcune informazioni contenute in questo comunicato stampa contengono dichiarazioni che sono
che sono di natura previsionale e comportano alcuni rischi e incertezze significativi.
incertezze. I risultati effettivi potrebbero differire materialmente da tali
informazioni previsionali. I documenti della Commissione per i Titoli e gli Scambi della Società
Commissione della Società identificano molti di questi rischi e incertezze. Qualsiasi
informazioni previsionali contenute nel presente comunicato stampa sono qualificate nella loro
interamente dai rischi e dalle incertezze descritti in tali documenti della Commissione per i Titoli e gli Scambi.
Commissione di Borsa.

PCMTL

Media:
Michael D. Porcelain, Senior Vice President and Chief
Operating Officer
(631) 962-7000
[email protected]

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