Comtech Telecommunications Corp. to Participate in Landenburg Thalmann 2019 Technology Expo

MELVILLE, N.Y. –
May 17, 2019– Comtech Telecommunications Corp. (NASDAQ:CMTL) announced
today that it will participate in the Ladenburg Thalmann 2019 Technology
Expo on May 30, 2019 at the Convene meeting center in New York, NY.

Michael D. Porcelain, Senior Vice President and Chief Operating Officer,
and Michael A. Bondi, Chief Financial Officer, will be available to
provide an update on the company and its current business opportunities.
The company will also conduct one-on-one meetings with investors
throughout the day. To register for the conference and for one-on-one
meetings, please contact your Ladenburg Thalmann representative or visit https://conference.ladenburg.com/.

는 첨단 통신을 위한 혁신적인 제품, 시스템, 서비스를 설계, 개발, 생산, 판매하는
첨단 통신을 위한 혁신적인 제품, 시스템 및 서비스
솔루션. 회사는 글로벌 상업 및 정부 통신 시장의 다양한 고객층에 제품을 판매합니다.
글로벌 상업 및 정부 통신 시장의 다양한 고객층에 제품을 판매합니다.

이 보도 자료의 특정 정보에는 다음과 같은 미래예측 진술이 포함되어 있습니다.
미래예측적 진술이 포함되어 있으며 특정 중대한 위험과
불확실성을 수반합니다. 실제 결과는 이러한 미래예측 정보와 크게 다를 수 있습니다.
미래 예측 정보. 회사의 증권거래
위원회 제출 자료에는 이러한 위험과 불확실성이 다수 명시되어 있습니다. 모든
이 보도 자료의 미래 예측 정보는 해당 증권거래위원회에 제출된
이 보도 자료의 모든 미래 예측 정보는 해당 증권 및
증권거래위원회 제출 서류에 기술된 위험과 불확실성에 의해 전적으로 검증됩니다.

PCMTL

Media:
Michael D. Porcelain, Senior Vice President and Chief
Operating Officer
(631) 962-7000
[email protected]

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