MELVILLE, N.Y. –
January 16, 2018– Comtech Telecommunications Corp. (Nasdaq:CMTL)
announced today that during its second quarter of fiscal 2018, its Santa
Clara, California-based subsidiary, Comtech Xicom Technology, Inc.,
which is part of Comtech’s Commercial Solutions segment, received an
order for more than $1.3 million for Solid-State Power Amplifiers
(SSPAs) for use in an airborne In Flight Connectivity (IFC) system.
“This order is for the increasingly active IFC market, and further
extends an ongoing production run,” said Fred Kornberg, President and
Chief Executive Officer of Comtech Telecommunications Corp. “Customers
have embraced the high reliability and efficiency of our GaN technology
and value the added benefit of small size and weight, especially for
airborne systems.”
Comtech Xicom Technology, Inc., a world leader in high-power amplifiers,
manufactures a wide variety of tube-based and solid-state power
amplifiers for military and commercial satellite uplink applications.
The product range encompasses power levels from 8 W to 3 kW, with
frequency coverage in sub-bands within the 2 GHz to 51 GHz spectrum.
Amplifiers are available for fixed and ground-based, ship-board, and
airborne mobile applications. Please visit www.xicomtech.com
for more information.
コムテック・テレコミュニケーションズ株式会社は、高度な通信のための革新的な製品、システム、サービスを設計、開発、生産、販売しています。
先進的な通信ソリューションのための革新的な製品、システム、サービスの設計、開発、製造、販売
ソリューションの設計・開発・販売を行っています。当社は、世界の商業および政府通信市場の多様な顧客基盤に製品を販売しています。
世界的な商業および政府通信市場の多様な顧客層に製品を販売しています。
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ピーシーエムエル
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