SANTA CLARA, Calif. –
May 2, 2019– Comtech Xicom Technology, Inc., a subsidiary
within Comtech Telecommunications Corp.’s (NASDAQ: CMTL) Commercial
Solutions segment, announced today a new series of industry-leading
X-band solid-state power amplifiers (“SSPAs”) and block upconverters
(“BUCs”).
The XTSLIN-25X, XTSLIN-80X, XTSLIN-150X and XTSLIN-250X lines of linear
power X-band amplifiers provide the highest linear power density
solutions available while drawing very low prime power and operating in
the toughest environments. These units are designed to meet all RF
requirements in challenging X-band networks, including Wideband Global
Satellite (“WGS”) requirements and support for multi-carrier systems.
X-band is one of the most difficult satellite communications bands to
operate in because the transmit and receive bands are directly adjacent.
Xicom’s proprietary very-low leakage designs ensure that any transmit
noise or spurious signals in the receive band is attenuated and
contained to avoid disruption of the received signal, enabling
multi-carrier operation with low Passive Intermodulation (“PIM”)
antennas.
These X-band SSPAs are all offered with optional built-in upconverters;
with a range of monitor and control interfaces including SNMP; and
options for redundancy or output power combining. The compact size and
high efficiency of these units provide unparalleled linear power
density, achieving 25W of linear output power (using MIL-STD-188-164
definition) with a 5.3 lb. package; and 150W linear output power with a
32 lb. package. These units operate air-cooled in -40C to +60C
temperatures and meet stringent outdoor environmental requirements per
MIL-STD-810G. “Xicom’s X-band SSPAs take advantage of the latest GaN
technology for high efficiency and power density, and also incorporate
our extensive institutional knowledge gained by developing high-power
X-band tube-based amplifiers with extremely low leakage,” commented Mark
Schmeichel, Senior Vice President, and General Manager for Comtech Xicom
Technology, Inc. “With the addition of these innovative GaN-based SSPA
products, Xicom has become a clear global leader in X-band satcom uplink
amplifiers.”
Additional information will be available to satcom integrators and
operators by visiting Comtech Xicom Technology representatives in Booth
1401, at SATELLITE 2019, May 6-9, in Washington, DC. Product information
is available on the Comtech Xicom Technology Website at www.xicomtech.com.
Comtech Xicom Technology, Inc. est un leader mondial dans le domaine des amplificateurs de grande puissance,
fabrique une grande variété d'amplificateurs de puissance à tubes et à semi-conducteurs
à base de tubes et à semi-conducteurs pour les applications militaires et commerciales de liaison montante par satellite.
La gamme de produits comprend des niveaux de puissance allant de 8 W à 3 kW, avec une couverture de fréquence dans les sous-bandes des satellites militaires et commerciaux.
dans les sous-bandes du spectre de 2 GHz à 52 GHz.
Les amplificateurs sont disponibles pour des applications mobiles fixes et terrestres, embarquées et aéroportées.
mobiles aéroportées. Pour plus d'informations, veuillez consulter le site www.xicomtech.com
pour plus d'informations.
Comtech Telecommunications Corp. conçoit, développe, produit et commercialise des produits, des systèmes et des services innovants pour les communications avancées.
des produits, des systèmes et des services innovants pour des solutions
de communication avancées. La société vend des produits à une clientèle diversifiée sur les marchés mondiaux des communications commerciales et gouvernementales.
sur les marchés mondiaux des communications commerciales et gouvernementales.
Certaines informations de ce communiqué de presse contiennent des déclarations qui sont
de nature prospective et impliquent certains risques et incertitudes importants.
incertitudes. Les résultats réels pourraient différer matériellement de ces
de ces informations prévisionnelles. Les documents déposés par la société auprès de la Securities and Exchange
Commission identifient un grand nombre de ces risques et incertitudes. Toute
Toute information prospective contenue dans le présent communiqué de presse est
par les risques et incertitudes décrits dans ces documents de la Securities and
Exchange Commission.
PCMTL
View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190502005823/en/
Financial Media Contact:
Michael D. Porcelain
Senior
Vice President and Chief Operating Officer
Comtech
Telecommunications Corp.
Telephone: (631) 962-7000
E-mail: [email protected]
Division Media Contact:
Eric Schmidt
Vice President –
Sales
Comtech Xicom Technology, Inc.
Telephone: (408) 213-3052
Email:
[email protected]
